プロセッサーが選択する冷却方法：ヒント

毎年コンピュータ機器および付属品のより多くの新しいモデルがあります。 しかし、フィールド内の消費電力と高性能のハイテクリーダーの追求に規則性の問題に直面しています。 プロセス内のプロセッサ、グラフィックスカードと他の詳細は、熱に変換され、システムユニットの過熱に寄与するエネルギーを生成します。 これは、順番に、頻繁にシステム障害や故障を伴います。 状況の収量 - 冷却システムの設置。

プロセッサ冷却システムの種類

品質システム コンピュータの冷却は 一見ブランドの新しい部品の失敗を避けることができますだけでなく、速度、遅延や継続性の欠如を提供します。

液体、受動的および空気：現在までに、CPUの冷却システムは3つのタイプがあります。 以下は、各ソリューションの長所と短所があります。

今後、いくつか、我々はそれが最も効率的な液体のに対し、クーラーの。E.インストールされ、冷却の最も一般的なタイプは、はるかに空気であると言うことができます。 プロセッサの冷却空気は、主に忠実な価格政策のおかげで勝利します。 記事に適したファンを選択する問題は、特別な注意を与えられる理由です。

液体冷却システム

液体冷却装置（水冷）過熱および関連プロセス故障を避けるために最も生産的な方法で処理されます。 システム設計はを彷彿とさせる 冷凍機ユニット とで構成されています。

• 熱交換器、プロセッサによって生成された熱を吸収します。
• 液体のためのリザーバとして作用するポンプ。
• 熱交換器の動作中に、追加の容器を拡大し、
• 冷媒 - 特殊液または蒸留水でシステム全体を充填要素。
• 熱を発生ヒートシンク素子。
• ホース水パスと複数のアダプタが通ります。

プロセッサの水冷の方法の利点は、高効率、低ノイズ電力を含むことができます。 欠点は、システムの効率化にもかかわらず、また、欠落しています。

1. このようなシステムを設置するための強力なPSUを必要とするメンバーは、液体冷却コストの高さを指摘しました。
2. 設計は、最終的に適切な冷却を確保し、バルク水タンクユニットに起因するかなり面倒得ます。
3. マイナスの一部のコンポーネントの作業に影響を与え、システム単位で回路を引き起こす可能性が結露の可能性があります。

我々は唯一の液体の方法、最高の冷却コンピュータプロセッサを考慮すれば - 液体窒素を使用することです。 この方法は、もちろん、未来をインストールし、維持するための予算、非常に複雑ではありませんが、結果は本当に値するされます。

受動冷却

プロセッサの受動的冷却 これは、熱エネルギーの最も効果的でない方法です。 この方法の利点は、しかしながら、低ノイズ容量考えられる：システムは、ラジエータから構成されており、実際には、「音を再生する。」ではありません

パッシブ冷却方法は、長期間使用されてきた、それは生産性の低いコンピュータ用のかなり良かったです。 現在までに、プロセッサの受動的な冷却は、広く使用されていないが、他のコンポーネントに使用される - 安いマザーボード、RAM、グラフィックカード。

空冷：システム説明

共通の空気熱除去冷却式クーラーの明るい代表は、ラジエータ及びファンを含むプロセッサです。 空冷人気は、主に忠実な価格政策とパラメータのファンの広い範囲に起因します。

空気冷却用ラジエータの品質は、大きさと直径とブレードの屈曲に依存します。 ファンを増やすと、その「努力」を下げる冷却器での動作の結果を改善するプロセッサ、より効率的な熱除去のために必要な回転数を減少させる場合。

ブレード速度が進んだマザーボード、コネクタ、ソフトウェアの助けを借りて制御されています。 クーラーのパフォーマンスを監視することができ、コネクタの数は、これボードのモデルによって異なります。

BIOSセットアップによるファンブレードの調節可能な回転速度。 受信したデータに応じて、冷却システムの動作を制御する、そこ系ユニットの温度上昇を監視するプログラムのリストもあり。 このようなソフトウェアの作成は、多くの場合、マザーボードのメーカーに従事します。 これらにAsusのPCプローブ、MSI CoreCenter、のAbitのμGuru、ギガバイトEasyTuneの、FoxconnのSuperStepが含まれます。 また、多くの近代的なビデオカードのできるファンのターン数を調整します。

空冷の長所と短所には

空冷型プロセッサは、この接続では、不利な点よりも多くの利点を有しており、他のシステムと比較して、特に人気があります。 CPUの冷却のこのタイプの利点は次のとおり

• 多くのクーラーの種類、ひいては各ユーザのニーズのための理想的なを選択する機会。
• 機器の動作中の低エネルギー消費、
• 空冷の簡単なインストールとメンテナンス。

空気冷却の欠点は、埃がファンに入るによる処理動作構成要素を増加させる増加したノイズレベルです。

空冷システムのパラメータ

常にではないメーカーの価格政策は、製品の品質に対応するため、技術的側面に支払われるべき特別な注意を冷却し、効率的なプロセッサ用のクーラーを選択するとき。 プロセッサのこのように、冷却システム これは、次の基本的なパラメータがあります。

1. ソケットとの互換性（マザーボードに依存：AMDまたはIntel）。
2. システムの構造特性（構造の幅と高さ）。
3. （標準タイプで表される、または組み合わせP-ビュー）タイプのラジエター。
4. ファンブレードの寸法特性。
5. （換言すれば、システムにより再生ノイズ）ノイズを再現する能力。
6. 空気の流れの品質と容量。
7. （システムより負の品質に影響を与えるクーラーの重量に関連する最近の実験）量特性。
8. 唯一のトップモデルのために重要である耐熱性や熱放散、。 指数は40〜220ワットの範囲です。 高い値 - より生産的な冷却システム。
9. プロセッサクーラー（化合物の推定濃度）と接線の点。
10. ラジエータ（はんだ付け、又は直接接触技術kompressovka使用）と接触するチューブの方法。

これらのパラメータのほとんどは、最終的にはクーラーのコストに影響を与えます。 しかし、その後、ブランドはまた、そのマークを残し、その最初のものは、あなたは、構成部品の特性に注意を払う必要があります。 そうしないと、その後の動作中に絶対に役に立たないだろう有名なモデルを購入することができます。

ソケット：互換性の理論

ファンを選択する主な考慮事項は、すなわち、建築です、 ソケットプロセッサとシステムとの互換性を冷却します。 あいまいな英語用語の下では、文字通り、異なるプロセス間の通信を可能にし、「接続」、「巣」対象ソフトウェアのインタフェースを意味しています。

したがって、各プロセッサは、マザーボード上の特定の空間および留め具を有しています。 この手段は、例えば、インテルプロセッサの冷却は、AMDには適していません。 インテルモデルのこの行では主力と予算の決定と発表しました。 I7のCPUの冷却は、Intelに基づいて他のプロセッサについてはLGA 1156適しているのIntel Core、以前のバージョンよりも（ソケットLGA 1366）より生産的でなければならない（ペンティアム、Celeronは、Xeonプロセッサ、等。N。）LGA 775ソケットを必要とします。

AMDは、製造者の標準ファン部品のために必要ではないことを特徴とします。 AMDのCPUの冷却は、別途購入することをお勧めします。

AMDとIntelのためのソケット、少数でも気付かないユーザーのPCの問題を理解することを視覚的に違いがあります。 AMDのための締結タイプはヒンジ付き括弧を付着れる固定枠を表します。 インテルはマウント - ボード、に4いわゆる足を。 ファンの重量がネジ留め具を使用する標準的な数値を超える場合には。

デザインの特徴

だけでなく、ソケットと互換性が重要なパラメータです。 ファンは他の細部の作業の邪魔にならないように、その下に、システムケースに場所を見つけることので、あなたはまた、クーラーの幅と高さに注意を払う必要があります。 冷却器の誤ったインストールによってビデオカードおよびRAMモジュールは、この場合、代わりに冷却の全体構成のさらなる過熱に貢献する空気の流れの正常な動きを妨げるであろう。

ラジエーターの種類：標準、S型、またはそれらの組み合わせ？

現時点では、ファンラジエーターの3種類があります：

1. 標準、またはタワービュー。
2. C型ラジエーター。
3. 統合ビュー。

標準タイプは、ベースにチューブ平行に、プレートを通過することを提供します。 これらのファンは最も人気があります。 彼らは、やや曲がって上向きであり、CPUを冷却する、より効果的なソリューションです。 標準タイプの欠点は、空気流がマザーボードに沿ってハウジングの背面または上面に来るということです。 従って、空気は、唯一の円の循環を通過し、CPUが大幅に過熱することができます。

この不足から、クーラータイプを免れます。 このようなヒータのC字形設計は、プロセッサソケットの周囲の空気の流れに寄与する。 しかし、それは欠点がないわけではない。冷却のC型は、タワーよりも効率が低いです。

主力溶液は、ラジエータの合成形態です。 このオプションは、前任者のすべての利点を組み合わせ、およびタイプまたは標準タイプの欠点のほとんど完全に欠い同時に。

ブレードの寸法特性

ブレードの幅、長さ及び曲率は、冷却システムの動作中に使用される空気の量に影響を与えます。 したがって、より大きなブレードの大きさ、およびプロセッサの冷却またはラップトップコンピュータを改善する空気流の大容量。 しかしふけるしていない、「風」：プロセッサの冷却は、パソコンの特性と一致する必要があります。

ノイズはクーラー再現しました

冷却システムメーカーは、ほぼすべての手段を改善しようとしているパラメータ-それはノイズレベル、再現性のクーラー。 ほとんどのユーザーによると、プロセッサの冷却、理想的なだけでなく、効果的でなく、静かにする必要があります。 しかし、これは理論だけです。 実際には、空気システムの動作中にノイズを取り除くために動作しません。

クーラーの小さなサイズは、ユーザーが特に強力なコンピュータではありません、非常に満足しているより少ないノイズを発します。 大型同じファンは、この問題を検討するのに十分な音量レベルを作成します。

現在、ほとんどのクーラーは必要に応じて、熱の量に応答し、それに応じて、アクティブモードで動作する能力を持っています。 CPU冷却プログラムのためには、積極的な冷却の必要性を監視するタスクにも対応します。 だから、ノイズはもはや一定ではありませんが、場合にのみ、プロセッサ集約起こります。 CPUの冷却のためのプログラム - 小型のモデルと多くを求めないコンピュータのための完璧なソリューション。

ノイズレベルの調整の問題では、軸受の種類に注意を払う必要があります。 予算、したがって、最も人気のあるオプションがある すべり軸受、 しかし、強欲は二回、すでに見積耐用年数の半分に達し、それは忘れられないノイズを放出する支払います。 よりよい解決策は、動圧軸受及びころ軸受です。 彼らは長く続くと、「中途半端」なタスクに対処するのをやめることはありません。

クーラープロセッサとの接点：材料

冷却システムは、環境に出力するシステム装置からの過剰熱エネルギーを必要としているが、部品との接触点は、できるだけ緻密であるべきです。 ここで、冷却システムの品質を選択するための重要な基準は、冷却器が作られる材料、及びその表面の平滑度となります。 （ユーザーや技術者の意見表明のための）最も高品質の材料は、アルミニウムや銅であることが証明されました。 接触点における材料の表面はできるだけ平滑でなければならない - へこみ、傷や凹凸なし。

ラジエータとの接触管の方法

ラジエータの冷却システムを備えたチューブの接合部で、目に見える痕跡がある場合、塗布されたはんだを修正する可能性があります。 はんだが、信頼性と耐久性であることの方法によって製造されるデバイスは、最近ほとんど使用されません。 すでにラジエーターチューブとの接触の代わりにハンダ付けしてクーラーを購入したお客様は、長期的な冷却システムのサービスや故障がないことを言います。

ラジエータとの接触管のより一般的な方法は以下定性的圧着あります。 それはまた、広く、ファンを使用されている直接接触技術を使用して製造されています。 この場合には、ヒートシンクベースのヒートパイプは、置換されています。 高品質の製品を決定するには、ヒートパイプの間の距離に注意を払う必要があります：熱がより均一になるように、それが小さいが、良いことは、クーラー実行されます。

サーマルグリース：どのくらいの頻度私は変更する必要がありますか？

熱は、ペースト状のコンシステンシーは、異なる色（ブルー、ブルー、ブラック、グレー、白）であってもよい表します。 それ自体で、それは冷却効果を提供しますが、すぐにラジエーター冷却システムにチップからの熱を伝導するのに役立ちますしません。 通常の条件下では、その間に形成されている エアバッグ、 低い熱伝導率を有します。

クーラー直接プロセッサに関連する場合に熱伝導グリースを塗布しなければなりません。 乾燥は、CPUの過負荷の程度の増加につながるよう随時ので、交換用の物質を行うべきです。 ユーザーからのフィードバックにサーマルペーストの最も近代的なタイプの最適な「寿命」は1年です。 古い信頼できるブランドの交換周期は、4年に増加しています。

たぶん、十分な標準溶液？

確かに、それは別のクーラーを購入し、一般的な冷却システムを考えることが必要であるかどうか？ プロセッサの大半はファンですぐに売り出されます。 なぜ、詳細には触れて別々に購入しますか？

工場クーラーは典型的には、低生産性と高いノイズ再生能力を持っています。 これは、ユーザーや専門家の両方で注目されます。 この場合には、高品質の冷却システム - コンピュータ内臓のプロセッサ、安全性とセキュリティの長いトラブルのない動作の保証。 正しい選択は、常に標準のソリューションではありませんプロセッサ、より良い冷却です。

コンピュータ技術は、非常に迅速に開発しています。 そして、コンポーネントの新バージョン、革新的な技術とソリューションを使用し始めているがあります。 近代的な製造業者は、プロセッサの冷却システムも改善されなければならないことを提供します。

品質設計のファンは今だけいくつかの企業を作ります。 多くのブランドは、自分自身を区別しようとしている、デザインのモデルの低ノイズの様々なタイプと互換性があります。 マストヘッドメーカーの空気冷却システムはTHERMALTAKE、COOLER MASTERとXILENCEです。 ブランドリストされているモデルは、高品質の素材と長寿命と区別されています。